Categoría: GLOSARIO

RoHS : Conocido alternativamente como la restricción de sustancias peligrosas, RoHS es una ley de protección ante el uso de sustancias peligrosas. Muchas empresas globales deben seguir los estándares RoHS para vender sus productos.

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Reflow: Soldadura por refusión, Se conoce como soldadura por refusión o de reflow al proceso en que la pasta de soldar es usada para unir uno o varios componentes electrónicos a sus patitas de contacto en la placa de circuito impreso.

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Reference Designator: Un Designador de referencia identifica inequívocamente un componente en un diagrama eléctrico o en un circuito impreso. El indicador de referencia consta normalmente de una o dos letras seguidas de un número, p. ej. R13, C1002

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Recubrimiento “coating”: Es un tipo de polímero que se aplica a las tarjetas de circuito impreso para proteger los componentes, la tarjeta y otros dispositivos electrónicos de las condiciones ambientales adversas como la humedad.

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PWB: Es otra forma de llamar a las tarjetas PCB. Dependiendo de la región del mundo, se utiliza más el término PWB para referirse a las tarjetas sin componentes y a las tarjetas con componentes se les conoce como PCB, pero en otras regiones del mundo se le conoce como PCB a las tarjetas que no llevan componentes.

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Press Fit Holes: La tecnología press fit permite la inserción de un terminal o patita de un componente en un orificio metalizado (PTH) de una placa de circuito impreso (PCB) de tal manera que se establece una conexión electromecánica altamente confiable sin  necesidad de usar soldadura.

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Prepreg : También llamado PP, es el material clave para la fabricación de tarjetas PCB multicapa. Está compuesto principalmente de resina y material de refuerzo que luego se clasifica en tela de fibra de vidrio, base de papel, material compuesto, etc.

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Plated-Through Hole:  El componente integrado más común en una placa de circuito impreso (PCB) es un orificio pasante chapado (PTH), que sirve como conducto entre una capa de la placa a otra. Se crean perforando un agujero en el tablero y recubriendo el interior con un material conductor, generalmente cobre.

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Pitch: Se refiere a la distancia que existe entre patitas de un componente, pero en especial se utiliza esta medida para los circuitos integrados que tienen muchas patitas y se requiere conocer la distancia entre patitas para hacer un diseño correcto de los archivos gerber y por otro lado para evaluar si se tiene la capacidad de ensamblar componentes con ese pitch.

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Pin: En electrónica, se denomina pin, a la terminal o patilla de un componente, estas patitas están fabricadas de un material conductor de la electricidad.

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