Via en pad : También son llamados through hole en pad, son las perforaciones que se ponen dentro de un pad de montaje superficial debido a que no hay espacio para poner más perforaciones en el diseño.
Es importante este tipo de vías ya que si se pone una perforación en un pad de montaje superficial, se tiene el problema que al momento de hacer el proceso de ensamble de componentes, la soldadura se puede caer por la perforación, así que hay que tomar en cuenta que el tener vías en los pads de montaje superficial puede representar un problema, para solucionar esta situación, los fabricantes de tarjetas electrónicas pueden rellenar las perforaciones, pero es necesario que el diseñador mencione que requiere que se rellenen ciertas perforaciones.
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