Via : El término vía se refiere a las perforaciones con tecnología through hole (con pared de la perforación metalizada), la cual conecta diferentes capas de cobre de la PCB para permitir que se transmitan señales entre las capas. Debido a que la pared de las vías están metalizadas, se crea una conexión eléctrica y esto permite que exista conductividad entre las diferentes capas.
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