Categoría: GLOSARIO

Buried Resistance Board: Este término hace mención de las resistencias embebidas dentro de una tarjeta PCB. Este tipo de tarjetas contiene una película delgada electrodepositada sobre una aleación metálica de cobre NiP (material conductor de la resistencia). La aleación se lamina en un dieléctrico y se procesa de forma sustractiva para producir resistencias planas.

Debido a la naturaleza de la película delgada, se puede enterrar dentro de capas, sin aumentar el grosor de la placa ni ocupar espacio en la superficie (como resistencias discretas).

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Board: Una placa de circuito impreso es una superficie constituida por caminos, pistas o buses de material conductor laminadas sobre una base no conductora. Normalmente el material conductor es de cobre y el material aislante puede ser fibra de vidrio.

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Blind Via: Las vías ciegas y las vías enterradas se utilizan para conectar capas internas de una PCB multicapa. Una vía ciega conecta una capa exterior a una o más capas interiores, pero no atraviesa toda la tarjeta. Una vía enterrada conecta dos o más capas internas pero no pasa por ninguna capa externa.

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Biblioteca de componentes: Se refiere a cada uno de los componentes que incluye un software de diseño de tarjetas de circuito impreso CAD, el cual contiene una simulación del componente en 3D, también contiene los pads de cada una de las patas del componente y datos técnicos de cada componente.

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BGA: Ball grid array (BGA) es un tipo de tecnología de montaje en superficie (SMT) que se utiliza para empaquetar circuitos integrados. Pueden garantizar una eficiencia de alta velocidad ya que utilizan columnas de bolas. Los BGA se utilizan generalmente para montar dispositivos como microprocesadores en PCB de forma permanente.

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Bare Board: Este término se refiere a una placa de circuito sin componentes montados en ella.

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Backplane: Este una tarjeta PCB que contiene varios conectores en paralelo para formar canales internos o buses, a través de los cuales se comunica el CPU con los periféricos.

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Back Drill: El back drill es un proceso que se utiliza para mejorar la integridad de la señal en tarjetas de circuito impreso que tienen problemas de interferencia justamente debido a perforaciones donde una parte del through hole no se conecta a ninguna capa pero sí genera una distorsión en la señal.

El back drill es el proceso con el cual se elimina parte del throughole con una broca y así se elimina la fuente de la interferencia.

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Assembly drawing: Es un dibujo que generalmente incluye información sobre la ubicación de los componentes, así como la tecnología, los métodos y parámetros que se requieren para soldar cada componente.

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Archivos CAM : CAM es un acrónimo de fabricación asistida por computadora, y los archivos producidos por este tipo de software se utilizan para la fabricación de tarjetas de circuito impreso. Hay varios tipos de archivos CAM, incluidos archivos Gerber para fotoplotters y archivos NC Drill para máquinas NC Drill.

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