External Layer o Capa externa: Las capas externas también se conocen como capas de cobre externas de una placa de circuito impreso. Estas capas se utilizan para unir componentes electrónicos mediante la técnica de montaje en superficial o soldando en los orificios pasantes. La capa exterior consiste en una lámina de cobre, que está grabada con el diseño de la tarjeta.
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