Autor: Administrador

UL : Hace referencia a los laboratorios Uderwriter´s Laboratories, Inc. la cual es una empresa especializada en establecer estándares de seguridad.

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Trace/Track : Se refiere a los caminos de cobre que unen a las terminales de los componentes en una tarjeta de circuito impreso. Su función es similar a la de un cable, la función es conectar terminales de diferentes componentes.

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Tipo de tarjetas (individual y panel): Por lo general, una placa se clasifica en uno de dos tipos: tarjeta individual o tarjetas fabricadas en panel. En la fabricación de una tarjeta individual, las PCB se fabrican una por una. Por otro lado, en la fabricación de paneles, se fabrican varias unidades de PCB en un solo panel.

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Through-Hole / Thru-Hole : Conocido en español como tecnología de agujero pasante, se refiere a las perforaciones de una tarjeta PCB en la cual la pared interna de la perforación está metalizada, con lo cual se crea una conexión mecánica y electrónica entre las capas de cobre.

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Tented Vias : Se refiere a las perforaciones que son cubiertas por la máscara antisoldante para protegerlas de corto circuitos, la zona que cubre la mascara antisoldante en este tipo de vías es tanto el pad como la perforación.

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Tarjetas PCB con sustrato cerámico: Este tipo de tarjetas tienen el sustrato de material cerámico. Las principales ventajas del sustrato cerámico son sus excelente capacidad de aislamiento y conductividad térmica.

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Surface Finish o Terminado superficial : Debido a que el cobre expuesto a la intemperie se oxida y puede provocar fallos en la tarjeta, las tarjetas se pueden recubrir con una delgada cubierta o chapa de otros materiales para que eviten la oxidación y faciliten el proceso de ensamble. Dentro de los principales tipos de terminado superficial que existen están el HASL, HASL-ROSH, ENIG y OSP, entre otros.

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Substrato : Es el material físico que sostiene a las pistas de cobre. Dentro de las funciones del sustrato está el sostener las pistas y el ser un aislante entre capas de cobre. Existen diferentes tipos de sustratos como el FR, CEM1, Aluminio, Rogers, etc. y cada uno de los sustratos tiene un comportamiento diferente, por lo cual se debe elegir el sustrato adecuado para cada aplicación.

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Spacing : Este termino se refiere al espacio entre pistas, normalmente se puede seguir la regla de que a menor espacio entre pistas, el precio por fabricar un diseño se incrementa.

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Solder side : Lado de componentes se refiere a la capa superior de cobre donde antiguamente se colocaban los componentes, pero con el paso del tiempo se desarrollaron nuevas técnicas para poder soldar componentes en ambos lados de la tarjeta.

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