Autor: Administrador

Tarjetas PCB con sustrato cerámico: Este tipo de tarjetas tienen el sustrato de material cerámico. Las principales ventajas del sustrato cerámico son sus excelente capacidad de aislamiento y conductividad térmica.

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Surface Finish o Terminado superficial : Debido a que el cobre expuesto a la intemperie se oxida y puede provocar fallos en la tarjeta, las tarjetas se pueden recubrir con una delgada cubierta o chapa de otros materiales para que eviten la oxidación y faciliten el proceso de ensamble. Dentro de los principales tipos de terminado superficial que existen están el HASL, HASL-ROSH, ENIG y OSP, entre otros.

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Substrato : Es el material físico que sostiene a las pistas de cobre. Dentro de las funciones del sustrato está el sostener las pistas y el ser un aislante entre capas de cobre. Existen diferentes tipos de sustratos como el FR, CEM1, Aluminio, Rogers, etc. y cada uno de los sustratos tiene un comportamiento diferente, por lo cual se debe elegir el sustrato adecuado para cada aplicación.

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Spacing : Este termino se refiere al espacio entre pistas, normalmente se puede seguir la regla de que a menor espacio entre pistas, el precio por fabricar un diseño se incrementa.

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Solder side : Lado de componentes se refiere a la capa superior de cobre donde antiguamente se colocaban los componentes, pero con el paso del tiempo se desarrollaron nuevas técnicas para poder soldar componentes en ambos lados de la tarjeta.

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SMD : Siglas en ingles referentes a Surface Mount Devices o dispositivos de montaje superficial, los cuales son componentes que se ensamblan en la superficie de la tarjeta y no requieren de tener patas largas que se introduzcan en perforaciones metalizadas para ser ensamblados.

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Slot Hole : Se refiere a todas aquellas perforaciones o cortes internos de la tarjeta que no son redondos y pueden o no estar metalizados.

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Single side PCB o tarjeta de una capa: Se refiere a las tarjetas electrónicas cuyas pistas de cobre solamente están en un solo lado de la tarjeta. Estas tarjetas no tienen tecnología through hole, por lo cual, las perforaciones no están metalizadas en la parte interior.

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Silkscreen o rotulado de componentes o serigrafía : El rotulado de componentes se realiza con una tinta epóxica resistente a altas temperaturas para soportar tanto los procesos de ensamble como el funcionamiento de por vida de la tarjeta. En el rotulado de componentes se incluye el nombre de los componentes, la posición y orientación de cada componente, así como logotipos y textos adicionales.

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Ruteo de pistas : El ruteo de pistas es un paso dentro del proceso de diseño de tarjetas de circuito impreso, en este paso se dibuja las pistas de un punto a otro de la tarjeta por medio de algún software de diseño electrónico.

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