BGA

BGA: Ball grid array (BGA) es un tipo de tecnología de montaje en superficie (SMT) que se utiliza para empaquetar circuitos integrados. Pueden garantizar una eficiencia de alta velocidad ya que utilizan columnas de bolas. Los BGA se utilizan generalmente para montar dispositivos como microprocesadores en PCB de forma permanente.

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Bare Board

Bare Board: Este término se refiere a una placa de circuito sin componentes montados en ella.

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Backplane

Backplane: Este una tarjeta PCB que contiene varios conectores en paralelo para formar canales internos o buses, a través de los cuales se comunica el CPU con los periféricos.

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Back Drill

Back Drill: El back drill es un proceso que se utiliza para mejorar la integridad de la señal en tarjetas de circuito impreso que tienen problemas de interferencia justamente debido a perforaciones donde una parte del through hole no se conecta a ninguna capa pero sí genera una distorsión en la señal.

El back drill es el proceso con el cual se elimina parte del throughole con una broca y así se elimina la fuente de la interferencia.

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Assembly drawing

Assembly drawing: Es un dibujo que generalmente incluye información sobre la ubicación de los componentes, así como la tecnología, los métodos y parámetros que se requieren para soldar cada componente.

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Archivos CAM o Gerber

Archivos CAM : CAM es un acrónimo de fabricación asistida por computadora, y los archivos producidos por este tipo de software se utilizan para la fabricación de tarjetas de circuito impreso. Hay varios tipos de archivos CAM, incluidos archivos Gerber para fotoplotters y archivos NC Drill para máquinas NC Drill.

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AQL

AQL : Abreviatura de Límite de Calidad Aceptable. El AQL (Assurance Quality Limit) o Límite de Calidad Aceptable es el número máximo de piezas defectuosas que puede llegar a tener un lote para poder ser aceptado.

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AOI  Inspección óptica automatizada

AOI : Abreviatura del término inspección óptica automatizada. La Inspección Óptica Automatizada es una revisión visual realizada de forma automática  a un circuito impreso, LCDs, transistores, partes automotores, y etiquetas en empaques de productos o productos agrícolas. Los equipos AOI encuentran problemas al capturar imágenes del equipo evaluado y comparándolo con una imagen muestra.

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Anillo anular

Anillo anular : Estos anillos se definen como la distancia mínima entre el orificio taladrado y el borde de la traza de la vía. Cuanto mayor sea el anillo anular, mayor será la conexión de cobre alrededor del orificio de perforación.   Regresar al GLOSARIO

ALIVH

ALIVH :

ALIVH o (Any Layer Interstitial Via Hole) Se refiere a la tecnología que se utiliza para conectar cualquier capa de una tarjeta de circuito impreso multicapa mediante perforaciones que pueden ir de una capa X a cualquier otra capa Y.

Este método utiliza una soldadura para crear una conexión eléctrica entre las capas de PCB. ALIVH a menudo reemplaza las vías tradicionales y es un método de producción útil para crear PCB multicapa de alta densidad.

 

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